近期，科创板并购重组市场呈现"小高峰"态势，行业龙头公司积极布局，多单示范案例加速落地，标志着科创板并购重组功能不断深化，市场活力持续提升。9月9日，中芯国际、晶升股份披露发行股份购买资产预案并复牌，成为科创板发行股份购买资产的最新案例，进一步彰显了科创板并购市场的活跃度。

并购数量显著增长，交易类型日趋多元。据统计，"科创板八条"发布后，科创板新披露并购交易已达134单，其中发行股份/可转债类35单，现金重大类9单。交易标的逐渐多样化，"科创板八条"以来，总计有39单为收购未盈利标的，8单为收购IPO撤回企业，显示出科创板并购市场的包容性和创新性。

行业龙头引领，聚焦产业链整合。8月以来，科创板并购重组交易再迎"小高峰"，新增披露15单，已披露交易金额超24亿元。华虹公司8月31日披露发行股份及支付现金收购上海华力微97.4988%股权预案，交易完成后将新增3.8万片/月的65/55nm、40nm产能，既履行了科创板上市时解决与兄弟公司存在业务重叠的承诺，又有望在工艺优化、良率提升等方面产生协同效应。中芯国际9月9日披露发行股份收购中芯北方49%股权，实现对中芯北方的100%控股，中芯北方2024年营业收入达129.79亿元，同比增长12.12%，归母净利润16.82亿元，同比增长187.52%，是上市公司体内优质的盈利产能。

标杆案例树立信心，示范效应逐步显现。截至目前，134单并购重组交易中已有80单顺利完成，其中包含2单发行股份类并购。芯联集成9月5日完成发行股份及支付现金收购芯联越州72.33%股权交割，成为收购未盈利资产的标志性案例。标的公司采用市场法估值，充分体现了新质生产力资产的估值创新性和未盈利标的的技术价值。华海诚科发行股份、可转债及支付现金购买衡所华威70%股权的交易经上交所重组委审议通过后提交证监会注册，上市公司和标的公司分居半导体环氧塑封料国内厂商出货量第二位、第一位，交易完成后在半导体环氧塑封料领域的年产销量有望突破2.5万吨，跃居全球出货量第二位。长盈通发行股份及支付现金购买生一升光电100%股权的交易获证监会注册生效，从上交所受理至证监会注册仅用三个多月，体现了科创板并购重组效率的提升。

政策效应持续释放，市场信心显著增强。"科创板八条""并购六条"等政策效应正在逐步转化为市场成果，科创板并购重组功能不断深化，前期项目呈现加快落地态势。随着科创板并购重组市场的活跃发展，市场对科创板公司高质量发展的信心不断增强，为后续项目的有序展开积累了经验、增强了信心。

市场展望：并购重组助力科创板高质量发展。随着国内半导体产业自主化进程加速，科创板并购重组将更加聚焦于产业链整合、核心技术突破和市场竞争力提升。行业龙头公司通过并购获取优质产能与技术能力，将进一步推动科创板企业实现高质量发展，为我国科技创新和产业升级提供有力支撑。

在国家政策支持和市场需求驱动下，科创板并购重组市场有望继续保持活跃态势，多单示范案例将为行业树立标杆，引领科创板企业实现更高质量发展，为我国经济高质量发展注入新动能。