12月27日，科创板半导体行业部分重组交易终止的消息引发市场关注，但行业人士指出，这并不改变科创板"硬科技"企业产业整合浪潮的总体趋势。数据显示，"科八条"政策实施以来，科创板并购重组市场呈现"稳中有进"的态势，整体成功率超过七成，行业整合仍在加速推进。

市场数据：重组活跃度持续攀升

自2024年6月"科八条"发布以来，科创板上市公司累计新披露并购交易156单，其中发股/可转债类交易40单、现金重大类交易9单。2025年以来，市场热度持续升温，新增披露并购交易95单，含发股/可转债类29单、现金重大类7单，两项数据均较上年同期显著提升。

从重大资产重组维度看，科创板2024年全年发布的17单交易，已追平2019-2023年五年合计数；2025年以来发布的交易已达36单，远超2024年全年水平，并超过2019-2024年六年总和，增长势头迅猛。

创新案例：制度包容性彰显市场实效

"科八条"实施以来，已有近110单并购交易顺利完成，整体完成率达七成，另有20余单正积极推进。重大资产重组交易亮点纷呈：

  • 概伦电子发行股份及现金收购锐成芯微、纳能微两家IP公司，构建"EDA工具+半导体IP"双引擎发展模式

  • 芯联集成收购芯联越州，成为"科八条"后首单注册生效的发股类"亏收亏"交易

  • 华海诚科收购衡所华威，是科创板首单综合运用股份、可转债、现金的多元支付案例

  • 奥浦迈收购澎立生物，是全市场首单股份对价分期支付案例，也是首单实现私募基金"反向挂钩"的并购项目

这些案例的落地，标志着"科八条"等创新制度已快速转化为市场实效，充分彰显了资本市场制度的包容性与适应性。

终止案例：市场化的必然现象

近期部分重组交易宣告终止，半导体行业相关案例引发市场关注。记者梳理相关案例可见：从主体特征看，终止交易的多为中小民营上市公司；从交易类型看，以发行股份或现金重大类交易为主；从披露原因看，核心症结集中于交易双方未能就关键条款达成一致。

行业人士指出，科创板公司八成以上为民营企业，并购重组以市场化第三方并购为主，这是科创板并购重组的突出特点。与央国企并购通常有集团内部及国资部门的前置审批程序不同，民企并购的决策链条相对较短，为抓住市场机遇，通常会及时停牌或披露提示性公告推进重组程序。但由于并购重组是高度市场化、个性化的交易，交易各方利益诉求存在天然差异，部分核心条款比如交易价格、人员安排等，可能一时难以达成共识，这是市场化并购的常见现象。

客观看待：终止案例是市场化并购的常态

从整体成功率超70%来看，科创板并购重组市场已经是一个相当健康的市场。半导体行业人士进一步分析，近期该行业并购终止案例较多，存在两方面客观原因：一方面，行业并购活跃度高、披露案例基数大，相应终止案例数量随之增加；另一方面，国内半导体产业近年发展迅速，一级市场关注度与估值水平较高，叠加部分标的公司股东结构复杂、利益诉求多元，也会增加上市公司并购的谈判难度。

同时，行业需求波动与市场环境变化，也促使上市公司在推进并购时更加审慎，避免决策不慎带来的经营风险。

未来展望：产业整合持续深化

随着多个"首单"创新案例接连落地，资本市场制度的包容性与适应性得到充分彰显。科创板并购重组市场正释放前所未有的生机与活力，以高质量产业并购助推经济高质量发展的格局日益稳固。

业内人士普遍认为，科创板"硬科技"企业产业整合浪潮方兴未艾，随着半导体产业链的进一步完善和市场环境的逐步稳定，科创板并购重组市场将继续保持活跃，为半导体产业的高质量发展提供有力支撑。特别是在"科八条"等政策红利下，科创板并购重组将更加注重实质性整合，推动产业协同与技术创新，助力中国半导体产业在全球竞争中占据更加有利的位置。