11月17日，盛美上海（688082）宣布，已向领先的面板制造客户成功交付首台面板级先进封装电镀设备Ultra ECP ap-p。这一重要交付标志着盛美上海在面板级先进封装领域实现技术突破，为面板级封装技术的广泛应用提供了关键支持。

面向大面板市场的首台商用设备，实现技术突破

Ultra ECP ap-p是面向大面板市场的首台商用面板级铜电镀系统，支持凸柱、凸块和再分布层（RDL）工艺中的电镀环节。该系统实现了可与传统圆形晶圆工艺相媲美的面板处理性能，使制造商能够更加高效地满足严苛的器件要求。

盛美上海总经理王坚表示："成功交付Ultra ECP ap-p订单彰显了凭借差异化创新，我们有能力提供高性能面板电镀解决方案，以帮助客户加速推进扇出型面板级封装技术蓝图，同时巩固我们在先进封装生态体系里的重要地位。随着市场对新一代器件需求的增长，面板级封装提供了大规模生产所需的可扩展性、产能和成本优势，这将实现业界从300毫米晶圆封装到面板级封装的无缝过渡。"

技术创新驱动，实现面板处理性能新高度

该系统采用ACM专利申请保护的水平电镀技术，并支持铜、镍、锡银及金等多材质电镀工艺。其中，铜电镀腔体配备了专为高凸柱应用设计的高速电镀桨叶，能够实现超过300微米的凸柱高度。Ultra ECP ap-p设备采用四边密封干式接触卡盘以提升可靠性，配备电镀腔内清洗功能以最大限度减少不同电镀腔之间的化学交叉污染，并采用水平电镀设计——通过同步旋转卡盘与旋转矩形电场实现卓越的膜厚均匀性。

面板级封装技术迎来新机遇，市场前景广阔

随着半导体技术的不断发展，传统晶圆封装方式已难以满足高端器件的性能需求。面板级封装技术作为一种新型封装方式，能够提供更大的芯片面积和更高的集成度，同时具备成本优势。面板级封装技术正成为半导体先进封装领域的重要发展方向，有望为半导体产业带来新的增长点。

盛美上海布局全面，持续引领先进封装技术发展

盛美上海是一家为半导体前道和先进晶圆级封装应用提供晶圆工艺解决方案的供应商。凭借丰富的技术和工艺积累，公司形成了平台化的半导体工艺设备布局，包括清洗设备、半导体电镀设备、立式炉管系列设备、前道涂胶显影Track设备、等离子体增强化学气相沉积PECVD设备、无应力抛光设备、面板级先进封装设备、后道先进封装工艺设备以及硅材料衬底制造工艺设备等。

除了本次的Ultra ECP ap-p，盛美上海在今年9月还宣布推出首款KrF工艺前道涂胶显影设备Ultra LithKrF，旨在支持半导体前端制造。首台设备系统已于9月交付中国头部逻辑晶圆厂客户，进一步拓展了公司在半导体前道制造领域的布局。

行业影响深远，推动先进封装技术发展

盛美上海交付的Ultra ECP ap-p设备，将为面板级封装技术的广泛应用提供关键支持，推动半导体先进封装技术向更高水平发展。随着面板级封装技术的成熟和普及，将为半导体产业带来新的增长点，推动整个产业链的升级和创新。

未来展望：持续创新，引领先进封装技术发展

盛美上海表示，将继续加大研发投入，持续创新，为客户提供更优质的先进封装设备解决方案。随着面板级封装技术的不断成熟和应用，盛美上海有望在这一领域占据更加重要的市场地位，为半导体产业的高质量发展提供强有力的技术支持。