9月10日，科创板半导体设备及材料行业集体业绩说明会召开，安集科技、方邦股份、金宏气体等20家上市公司参会，向投资者展示了上半年的业务动向与未来发展规划。会议传递出一个清晰信号：科创板半导体设备厂商聚焦产品研发与市场导入，材料厂商则将"扩产起量"作为核心发展策略，行业呈现良性发展态势。

设备厂商：市场导入稳健，技术突破持续。微导纳米的ALD（原子层沉积）设备已涵盖行业所需主流ALD薄膜材料及工艺，在高介电常数材料、金属化合物薄膜等领域实现产业化应用，量产规模持续扩大。其CVD（化学气相沉积）设备在硬掩膜等关键工艺领域实现产业化突破，已进入存储芯片等领域先进器件量产生产线。新益昌在半导体设备领域已形成固晶设备、焊线机及测试包装设备等系列产品，其中多款焊线机和测试包装设备已通过客户验证，获得批量订单。燕麦科技在硅光晶圆检测、IC载板测试和MEMS传感器测试三个层次稳步推进，硅光测试设备已向海外晶圆厂持续交付，IC载板测试设备处于样机系统测试阶段，MEMS传感器测试设备已取得国内龙头客户认可并进入增量订单阶段。

材料厂商：扩产起量成核心，产能提升加速。神工股份董事长潘连胜表示，公司未来将以稳妥扩产为核心策略，持续提升硅零部件产能规模，为大直径硅材料业务增长提供可持续动能。公司传统外销基本盘平缓恢复，本土需求成为新增长极，硅零部件成为核心拉动力，硅材料增长不再被动依赖海外客户需求恢复，而是通过国内硅零部件需求实现主动拉动。天承科技计划将金山工厂产能从年产3万吨功能性湿电子化学品提升至4万吨；珠海年产3万吨工厂将于近日开工，辐射华南区域PCB下游工厂；泰国全资子公司年产3万吨工厂将于2026年建成，具备对东南亚地区的供应能力。龙图光罩董事长柯汉奇表示，珠海工厂新产品预计于下半年逐步放量，公司将以珠海基地产能释放为转折点，通过"高端制程突破+客户结构升级"双引擎驱动业绩反转。方邦股份作为电子材料平台型企业，可剥铜、挠性覆铜板、薄膜电阻等新产品逐步起量，预计公司业绩将向好向高增长。

产业趋势：国产替代加速，市场空间打开。随着本土半导体厂商竞争力快速提升，在前沿技术突破与全球市场份额抢占上持续追赶，正逐步打破原有全球产业格局。行业趋势下，相关领域市场机会窗口已逐步打开，扩产起量成为半导体材料公司的发展重点。科创板半导体产业链已形成"设备导入-材料扩产"的良性循环，设备厂商的市场导入进展顺利为材料厂商的扩产提供需求支撑，而材料厂商的扩产起量又为设备厂商提供应用空间。

专家解读：行业健康度显著提升。业内专家指出，科创板半导体设备和材料公司的发展态势表明，我国半导体产业链已从早期的"追赶"阶段，逐步进入"同步发展"阶段。设备厂商的市场导入顺利表明技术突破已得到市场认可，材料厂商的扩产起量表明市场空间正在打开，这种"设备导入-材料扩产"的良性互动，标志着科创板半导体产业已进入健康发展的新阶段。

未来展望：产业链协同效应持续增强。随着国产半导体设备的市场导入日益成熟，材料厂商的扩产起量将更加精准匹配设备需求，形成更紧密的产业链协同效应。在国家政策支持和市场需求驱动下，科创板半导体设备和材料公司有望在关键领域实现更多突破，为我国半导体产业的自主可控和全球竞争力提升贡献更大力量。

随着半导体产业全球格局的深刻变化，科创板半导体设备和材料公司的健康发展，不仅代表了中国半导体产业的崛起，也为全球半导体供应链提供了更多元化的选择。在"设备导入顺利、材料扩产起量"的双重驱动下，科创板半导体产业正迎来高质量发展的黄金时期。