12月24日，中微公司（688012.SH）发布公告，筹划发行股份购买杭州众硅电子科技有限公司（简称"杭州众硅"）控股权并募集配套资金。这一消息引发了半导体设备行业的广泛关注，标志着中国半导体设备企业向平台化、集团化发展的战略转型迈出了关键一步。

并购背景：从"单点突破"到"平台布局"

中微公司成立于2004年5月，产品基本完整覆盖刻蚀、薄膜沉积领域，已满足65nm至5nm及更先进节点需求。公司董事长、总经理尹志尧表示，中微公司在不断扩大自身的产品覆盖，目前公司三十多种设备已覆盖半导体高端设备的25%到30%，今后五到十年，计划通过有机生长和外延扩展，逐步覆盖半导体高端设备的50%到60%，成为一个设备的大型平台化公司。

"通过并购杭州众硅，中微公司新增CMP设备业务，扩大其产品线，对其业绩有很大帮助。"某半导体专家对记者表示，"这是中微公司向'集团化'和'平台化'迈出的关键一步。"

杭州众硅：CMP设备领域的后起之秀

杭州众硅成立于2018年5月，是高端CMP设备产商，主要产品为12英寸CMP设备。官网显示，杭州众硅由技术专家顾海洋设立，8英寸CMP设备导入多家晶圆厂产线，于2021年6月自研首台6英寸CMP设备（第三代半导体），于2022年8月自研国内首台12英寸CMP设备（大硅片衬底抛光），2024年推出6英寸设备TENMS® ECMP150S电化学抛光设备。

"杭州众硅在多款产品上实现技术突破，部分甚至达到全球首创水平。"某投资机构人士对记者表示，"中微公司与杭州众硅的结合，正是'市场先机'与'技术壁垒'的完美互补。"

行业格局：从"全球垄断"到"国产替代"的转变

当前全球CMP行业被美国应用材料、日本荏原主导，两者市占率85%以上。据爱建证券最新研报，CMP设备价值量约占半导体设备投资额的4%。头豹研究院认为，随着芯片制程向3nm以下挺进，CMP工艺在半导体设备投资中占比将升至12%。

"现在CMP设备的国产化率约20%左右，未来可能也就不到50%的市场空间留给一些新厂商。"某投资人士表示，"可能更多是现在已站稳脚跟的CMP设备厂商去扩产。"

华海清科：行业龙头面临新挑战

中微公司公布收购消息第二天，12月19日，华海清科（688120.SH）公告称，其CMP装备累计出机超800台，全面覆盖逻辑、3DNAND存储、DRAM存储等主流产品线，切入大硅片、第三代半导体、CIS、MEMS、MicroLED以及先进封装等领域头部客户供应链，实现国内主流集成电路制造产线的全覆盖和批量化应用。

"公司在国内的市场占有率已经很高，在2022年基本占据大陆市场，有一定先发优势，杭州众硅再进入，有一定门槛和难度。"华海清科人士表示。

平台化转型：半导体设备行业必经之路

半导体设备行业的一个显著特点是验证周期长、资金压力大。"一款新产品从前期验证到小批量订单，再到大批量交付，往往需要一到两年时间。这对初创公司而言是巨大的资金考验。"某投资人士指出。

"杭州众硅被中微公司并购后，能够在客户资源、资金支持、供应链协同等方面获得全方位赋能，从而加速商业化进程。"该人士进一步表示。

"最后剩下来的半导体公司肯定是平台型公司。"某半导体设备公司人士表示，"中微公司确实应该走这条路。"

行业展望：平台型公司引领全球竞争

在业内看来，向平台型企业发展成为进入全球半导体设备公司第一梯队的关键路径。中邮证券指出，平台型领军厂商持续受益于下游扩产与国产替代进程。

全球前五大半导体设备厂商均专注于前道设备应用，除了ASML、科磊（KLA）外，应用材料、东京电子、泛林半导体均为平台型企业。国内来看，北方华创、中微公司、盛美上海、先导基电等上市公司确定平台型布局，拓荆科技、华海清科、长川科技、精测电子、中科飞测等细分龙头也有所布局。

"回顾全球半导体设备行业发展史，并购整合是龙头企业做大做强的必经之路。"某投资人士表示，"美国曾经历数百家设备公司共存的行业发展阶段，最终是几家千亿美金市值龙头通吃。科磊、应用材料通过数十次并购不断完善产品线、扩大市场份额。"

结语

中微公司并购杭州众硅，不仅是一次简单的业务拓展，更是中国半导体设备行业从"单点突破"向"平台化发展"转型的重要标志。随着国内半导体设备企业纷纷向平台化发展，中国半导体设备行业有望在全球竞争中占据更加有利的位置，为实现科技自立自强注入强劲动力。