在2025年湾区半导体产业生态博览会上，科创板设备企业凭借协同创新实力"C位出圈"，不仅展示了国产半导体设备的技术突破，更清晰勾勒出国产半导体设备产业链的自主化路径。从核心设备到关键零部件，从先进封装方案到配套系统，科创板设备企业以多产品线协同作战的态势，推动国产替代从"单打独斗"向"全链条贯通"迈进。

设备端协同：技术突破引领产业化

拓荆科技展台前，用于3D存储芯片制造的晶圆对晶圆混合键合设备成为焦点。这款设备不仅实现技术落地，更已批量送抵先进存储、逻辑芯片客户产线，成为产业化能力的"金名片"。华海清科展出的多款装备产品工艺性能优异，能够满足先进制程的工艺要求。公司通过收购芯嵛半导体，全品类大束流离子注入装备已实现批量发货，CMP、磨划装备等产品已在AI芯片、HBM堆叠封装、Chiplet异构集成等前沿技术领域实现应用。

中科飞测聚焦九大系列半导体质量控制设备，覆盖所有光学类集成电路质量控制设备种类，与国际垄断巨头形成全面直接竞争。芯源微与新晋控股股东北方华创联手亮出"组合拳"，共设展台展出12英寸刻蚀机与涂胶显影设备，展示设备协同创新的成果。

先进封装：技术攻坚筑牢国产化根基

盛美上海在先进封装领域展出多款"明星设备"，如全球首创水平式电镀设备、边缘刻蚀设备和负压清洗设备等三款独创面板级先进封装产品，有效助推AI芯片封装从传统的晶圆级封装向更高密度、更大尺寸的面板级封装转型。目前，公司已有许多设备成为中国乃至全球客户的最佳选择方案之一，电镀设备、湿法设备市占率分别排名全球第三、第四，且所有产品都具有自主知识产权。

零部件配套：国产化提速添砖加瓦

富创精密展出了气体需求一站式解决方案以及国产化率较低的匀气盘、静电卡盘等核心产品。该公司匀气盘量产规模位列国内前三，性能比肩海外龙头产品，为设备稳定运行提供核心保障。京仪装备携半导体专用温控设备、半导体专用工艺废气处理设备及晶圆传片设备三款主营设备模型亮相，相关产品已深度嵌入国内主流存储及逻辑芯片制造产线，成为配套领域国产化的典型代表。

数据印证：实力与潜力并存

2024年度，科创板设备企业合计出货量突破1.6万台，2025年半年度，相关企业平均研发投入强度达到16.3%，领先板块及A股中位数水平，截至6月底，累计专利储备超过4000项。以中微公司为例，作为全球少数具备5nm及更先进工艺刻蚀服务的领军企业，公司今年9月推出六款具备高技术价值的重磅新品，为其向高端设备平台化公司的转型注入了新动力。

行业展望：集群合力推动国产化

业内人士指出，近年来，在国家及产业政策支持下，半导体设备企业实现技术突破、规模交付的脚步加快。科创板企业凝聚成推动产业向前的"集群合力"，多家龙头通过内生培育与外延式兼并，已显现出向平台型企业发展的潜力，扛起半导体国产化的"主力军"大旗。

随着国产半导体设备产业链的不断完善，科创板设备企业将从"跟跑"向"并跑"甚至"领跑"转变，为我国半导体产业的自主可控提供更加坚实的技术支撑。在国家政策支持和市场需求驱动下，科创板设备企业正迎来前所未有的发展机遇，有望在全球半导体产业链中占据更加重要的地位，为我国科技自立自强和高质量发展注入强劲动力。